Große Bauteile werden mit der sogenannten „Through-Hole-Technologie (THT)“ bestückt. Dabei werden die Drahtenden der Widerstände, Kondensatoren, Stiftleisten usw. von Hand durch Löcher in der Leiterkarte gesteckt und anschließend mit einer Wellenlötanlage verlötet. Bedrahtete Bauteile werden in unserer hochmodernen Anlage bleifrei nach aktuellem Standard gelötet. Das „TAG-System“ der SEHO-Lötanlage gewährleistet Nachvollziehbarkeit und Kontinuität der Lötparameter je Baugruppe.
Sollen Leiterkarten beidseitig mit THT-Bauteilen bestückt werden, lässt sich nur eine Seite mit einer Wellenlötanlage löten. Auf der anderen Seite werden die Bauteile durch sog. Selektivlöten befestigt. Das wird maschinell mit einer Selektivlötanlage oder von qualifizierten Mitarbeitern durchgeführt.